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  光力科技300480）11月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月8日接受22家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 管理层介绍公司基本情况，并和投入资金的人就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如下：

  答：感谢您的关注！目前公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段，目前研磨机验证效果达到设计的基本要求。我们将全力推进相关进度，尽快通过客户端验证形成订单。谢谢！

  答：感谢您的关注！依照我们的理解，半导体研磨机的市场空间和半导体切割划片机相接近，近些年随着第三代半导体材料应用、功率器件及先进封装需求的拉动，研磨机市场容量也在快速提高，预计研磨机未来的市场空间将得到提升。基于此，公司也将继续加大研磨机新产品的研发投入力度，拓展应用场景，为客户提供更多更优的服务。谢谢！

  答：感谢您的关注！公司国内半导体划片机业务前三季度订单相比去年快速上涨，保持良好的发展形态趋势；同时海外子公司保持稳定发展。 今年半导体行业还在周期底部，行业内一致认为2024年是行业回暖的一个区间，相信随明年行业回暖及先进封装等对半导体需求的提升，半导体业务明年会迎来进一步的成长。谢谢！

  答：感谢您的关注！公司国产化半导体切割划片机生产基地在郑州航空港厂区，航空港厂区一期现在生产已进入正常化，到今年年底航空港厂区一期年产能可达500台套。明年依据市场情况，在航空港厂区一期的基础上，我们有能力发掘潜力提升半导体切割划片机产能以满足市场需求。谢谢！

  答：感谢您的关注！公司国内半导体划片机业务前三季度订单相比去年快速上涨，保持良好的发展形态趋势，同时海外子公司保持稳定发展。 目前国内半导体切割划片机订单以目前行业主流的机型12寸双轴全自动划片机8230为主，同时为化合物半导体材料切割服务的6110型号机台也有增长；海外子公司订单基本的产品包括71系列、72系列、79系列及80系列等。 公司的半导体封装设备可大范围的使用在集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。谢谢！

  答：感谢您的关注！公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，触达客户更多需求，推动各业务的快速发展。 半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机。 半导体研磨机，公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230，更多新的研磨机型号也在按计划研发中，明年推出新型号产品。 公司正在快速推动刀片耗材的国产化工作，公司软刀已有很好的技术基础，软刀在行业内认知度很高，国产化软刀正处于小批量试产阶段，部分型号产品已发往客户处验证；国产化硬刀也正处于测试和验证阶段。 国产化切割空气主轴已完成小批量试生产，目前进入批量生产阶段，将对产品成本优势和竞争力产生非消极作用。谢谢！

  答：感谢您的关注！根据我们国家能源使用情况，目前煤炭在我国能源结构仍占据主要地位。随着我们国家煤矿的集约化发展，小煤矿关停，大型煤矿对安全生产的要求更高；同时随着煤矿智能化、减员增效的发展的新趋势，国家对智慧化矿山建设要求也在提升。安全生产监控设备是煤矿安全生产的刚性需求，在煤矿生产的全部过程中，安全生产监控设备是持续不断需要投入。 能源安全、煤矿生产安全、智能化发展要求等，都为公司物联网安全生产监控装备提供业务发展机会，公司将围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，不断的提升已有产品的智能化水平，围绕已有产品拓展业务边界，不断推出新技术和新产品，以更全面的服务客户。谢谢;

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